1、中国半导体芯片行业的领先股票排名前 ten 的包括：北方华创；中芯国际；兆易创新；卓胜微；紫光国微；韦尔股份；北京君正；华润微；扬杰科技；长电科技。
2、环旭电子：全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。长电科技：中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、兆易创新：最新股价13元/股，总市值737亿元。兆易创新是国内半导体设计（存储+MCU）的龙头，主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。澜起科技：最新股价659元/股，总市值711亿元。
4、中国半导体芯片行业的十大领军企业如下： 北方华创：北方华创科技集团股份有限公司，证券代码002371，是国内集成电路高端工艺装备的先进企业，主营业务涵盖半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件。
5、扬杰科技：扬杰科技是一家专注于半导体器件的研发、生产和销售的企业。 长电科技：长电科技是一家提供集成电路封装测试服务的企业，拥有先进的技术和设备。除了上述企业，量子芯片领域也有几家龙头企业，包括： 国盾量子：中国商业化量子信息技术的先驱和领导者，提供量子安全解决方案。
6、在半导体芯片行业中，以下是一些领域的龙头企业： 华为海思半导体：国内规模最大、技术最强的IC设计公司之一，已进入全球前十IC设计榜单。 紫光展锐：由紫光集团旗下的展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。 中兴微电子：中兴通讯全资控股，规模已跻身全国IC设计行业前三。
1、普通人是不用买芯片的，普通人一般都买成品，如手机，电脑，电视里都有芯片，只有厂家才需要采购芯片的。
2、QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
3、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
4、英特尔最先进的SiP技术将五个堆叠式闪存芯片集成到0mm超薄封装中。东芝的SiP目标是将手机的所有功能集成到一个包中。日本最近预测，如果全球五分之一的LSI系统采用SiP技术，SiP市场可达到2万亿日元。凭借其进入市场的优势，SiP将在未来几年内以更快的速度增长。
5、DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。
1、年4月7日，据国内媒体报道称，在上海全球投资促进大会上，国内一共落实了216个关键项目，并且将为上海当地的集成电路产业投资4898亿元！此举意味着“东方芯港”正式落地，未来上海将会成为整个半导体市场的中心，国产芯片也会迎来更大的发展空间。
实体清单是美国商务部工业与安全局（BIS）监管下的限制出口工具，目标是限制那些可能对美国国家安全和外交政策构成威胁的实体。自2019年华为被纳入实体清单以来，这一名词在业界的热度急剧攀升。对于被列入清单的企业，以及整个半导体行业，实体清单的规则和动态都至关重要。
“实体名单”是美国为维护其国家安全利益而制定的出口管制条例。简而言之，“实体名单”就是“黑名单”。一旦进入这一名单，它实际上剥夺了相关企业在美国的贸易机会。根据美国相关出口法规，这些企业和机构在被列入“实体清单”后，将被限制出口、进口和再出口。
理解欧美出口管制的关键在于掌握相关术语和合规措施。在进口元器件时，恒捷供应链严格遵守海关AEO高级认证要求，并对合规性有深入理解。其中，实体清单、EAR和ECCN是重要概念。
1、韦尔股份：专注于数字成像芯片设计，其产品广泛应用于消费电子和工业设备，如智能手机、摄像头和汽车成像等。 北方华创：专注于集成电路制造设备，尤其是8英寸和长立式扩散炉设备，服务集成电路、太阳能电池等众多领域。
2、清华紫光展锐：展锐是清华大学背景的半导体公司，位列中国十大芯片企业之一。作为综合性集成电路企业，展锐是全球第三大手机芯片制造商，芯片和半导体材料制作能力突出。
3、华为海思：作为国内芯片行业的领头羊，华为海思以其华为麒麟处理器和巴龙系列基带闻名，已成为全球顶级半导体公司。 中芯国际：专注于集成电路设计和制造，是中国规模大、技术先进的芯片制造企业。 长电科技：专业封装器件和集成电路，为众多电子产品提供核心组件。
亚马逊AWS - 提供Tranium和Inferentia芯片，AWS在自主芯片研发上紧随谷歌。 IBM - IBM的AIU芯片和Watson.x平台，以及基于IBM Telum处理器的AI解决方案，展示了其在AI领域的创新。 阿里巴巴 - 生产推理芯片含光800，显示了中国公司在AI芯片领域的实力。
中芯国际 世界领先集成电路芯片代工企业，国内规模最大、技术最先进集成电路芯片制造企业，可根据客户本身或者第三者集成电路设计为客户制造集成电路芯片，获《半导体国际》杂志颁发“2003年度最佳半导体厂”奖。
材料方面，日本是全球领先者。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。
中国最厉害的芯片公司： 1华为海思：海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思半导体是我国公认的最强的芯片公司，目前已经是世界一流的半导体公司了，旗下知名的有华为麒麟处理器、巴龙系列通讯基带等。